熔滴短路过渡时的飞溅
短路过渡时的飞溅形式很多。飞溅总是发生在短路小桥破断的瞬时。飞溅的大小决定于焊接条件，它常常在很大范围内改变。产生飞溅的原因目前有两种看法，一种看法认为飞溅是由于短路小桥电爆炸的结果。当熔滴与熔池接触时，熔滴成为焊丝与熔池的连接桥梁，所以称为液体小桥，并通过该小桥使电路短路。短路之后电流逐渐增加，小桥处的液体金属在电磁收缩力的作用下急剧收缩，形成很细的缩颈。随着电流的增加和缩颈的减小，小桥处的电流密度很快增加，对小桥急剧加热，造成过剩能量的积聚，最后导致小桥发生气化爆炸，同时引起金属飞溅。另一种看法认为短路飞溅是因为小桥爆断后，重新引燃电弧时，由于CO2气体被加热引起气体分解和体积膨胀，而产生强烈的气动冲击作用，该力作用在熔池和焊丝端头的熔滴上，它们在气动冲击作用下被抛出而产生飞溅。试验表明，前一种看法比较正确。飞溅多少与电爆炸能量有关，此能量主要是在小桥完全破坏之前的100～150μs时间内积聚起来的，主要是由这时的短路电流（即短路峰值电流）和小桥直径所决定。
焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上，所形成的金属瘤叫焊瘤。 1、 产生原因 操作不熟练和运条角度不当。 2、 防止方法 提高操作的技术水平。正确选择焊接工艺参数，灵活调整焊条角度，装配间隙不宜过大。严格控制熔池温度，不使其过高。 九、塌陷 单面熔化焊时，由于焊接工艺选择不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝下面塌陷、背面凸起的现象叫塌陷。 产生的原因 塌陷往往是由于装配间隙或焊接电流过大所致。 十、凹坑 焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分叫凹坑。背面的凹坑通常叫内凹。凹坑会减少焊缝的工作截面。 产生的原因 电弧拉得过长，焊条倾角不当和装配间隙太大等。 十一、烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷叫烧穿。 1、 产生的原因 对焊件加热过甚。
气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的空穴叫气孔。 1、产生原因 （1） 铁锈和水分 对熔池一方面有氧化作用，另一方面又带来大量的氢。 （2） 焊接方法。埋弧焊时由于焊缝大，焊缝厚度深，气体从熔池中逸出困难，故生成气孔的倾向比手弧焊大得多 （3） 焊条种类 碱性焊条比酸性焊条对铁锈和水分的敏感大得多，即在同样的铁锈和水分含量下，碱性焊条十分容易产生气孔。 （4） 电流种类和极性 当采用未经很好烘干的焊条进行焊接时，使用交流电源，焊缝最易出现气孔；直流正接气孔倾向较小；直流反接倾向最小。采用碱性焊条时，一定要用直流反接，如果使用直流正接，则产生气孔倾向显著加大。 （5） 焊接工艺参数 焊接速度增加，焊接电流增大，电弧电压升高都会使气孔倾向增加。 2、 防止方法 （1） 对手弧焊焊缝两侧各10mm，埋弧自动焊两侧各20mm内，仔细清除焊件表面上的铁锈等污物。 （2） 焊条、焊剂在焊前按规定严格烘干，并存放于保温桶中，做到随用随取。 （3） 采用合适的焊接工艺参数，使用碱性焊条焊接时，一定要用短弧焊。 四、咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。 1、 产生原因 主要是由于焊接工艺参数选择不当，焊接电池太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适当 等。 2、 防止方法 选择正确的焊接电流和焊接速度，电弧不能拉得太长，掌握正确的运条方法和运条角度。 埋弧焊时一般不会产生咬边。 五、未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。 1、 产生原因 焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙过小；焊条或焊丝角度不正确， 电流过小，速度过快，弧长过大；焊接时有磁偏吹现象；或电流过大，焊件金属尚未充分加热时，焊条已急剧熔化；层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污等未清除干净，焊接位置不佳，焊接可达性不好等。 2、 防止方法 正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分叫未熔合。 1、 产生原因 层间清渣不干净，焊接电流太小，焊条偏心，焊条摆动幅度太窄等。 2、 防止方法 加强层间清渣，正确选择焊接电流，注意焊条摆动等。七、夹渣焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣
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