焊接位置 在平焊位置焊接时，可选择偏大的焊接电流。横、立、仰焊位置焊接时，焊接电流应比 平焊小10%~20%。角焊电流比平焊电流稍大些。焊道层次 通常焊接打底焊道时，特别是焊接单面焊双面成形时的焊道，使用的焊接电流要小，这 样才便于操作和保证背面焊道的质量；焊填充焊道时，为提高效率，通常使用较大的焊接电流；而 焊盖面焊道时，为防止咬边和获得较美观的焊缝，使用的电流稍小些。 另外，碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用电流小20%左右等。 总之，电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时，焊条易发红，使药皮变质，而且易造成咬边、弧坑等缺陷，同时还会使焊缝过热，促使晶粒粗大。 5、 电弧电压 手弧焊时，电弧电压是由焊工根据具体情况灵活掌握的，其原则一般保证焊缝具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保证焊透。 电弧电压主要决定于弧长。电弧长，电弧电压高；反之，则低。在焊接过程中，一般希望弧长始终保持一致，而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长为焊条直径的0.5~1.0倍，超过这个限度即为短弧。 6、 焊接速度 在保证焊缝所要求的尺寸和质量的前提下，由焊工根据情况灵活掌握。速度过慢，热影响区 加宽，晶粒粗大，变形也大；速度过快同，易造成未焊透，未熔合，焊缝成形不良等缺陷。
焊接工艺参数及其对焊缝形状的影响 焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数的总称叫焊接工艺参数。 (一)焊接电流 当其它条件不变时，增加焊接电流，则焊缝厚度和余高都增加，而焊缝宽度则几乎保持不变(或略有增加)，见图1—22，这是埋弧自动焊时的实验结果。分析这些现象的原因是： (1)焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而增加，所以冷却下来后，焊缝厚度就增加。 (2)焊接电流增加时，焊丝的熔化量也增加，因此焊缝的余高也随之增加。如果采用不填丝的钨极氩弧焊，则余高就不会增加。 (3)焊接电流增加时，一方面是电弧截面略有增加，导致熔宽增加；另一方面是电流增加促使弧坑深度增加。由于电压没有改变，所以弧长也不变，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，则就促使熔宽减少。由于两者共同的作用，所以实际上熔宽几乎保持不变。
1．焊条：涂有药皮，供手工电弧焊使用的熔化电极。焊条由焊芯他药皮组成。2．熔敷金属：完全由填充金属熔化后形成的焊缝金属。3．碱度：表征熔渣碱性强弱程度的量。4．酸性焊条：药皮含量多数是酸性氧化物的焊条。5．碱性焊条：药皮含量多数是碱性氧化物的焊条。6．焊芯的作用：传导焊接电流形成电弧，熔化为焊缝的填充金属。7．药皮的作用：保证焊缝成形；改善焊接工艺性；冶金作用；向焊缝中渗入必要的合金。8．焊条按用途的不同可以分为：结构钢焊条J；不锈钢焊条A、G；低温钢焊条W；镍及镍合金焊条Ni；铝用铝合金焊条L；钼及铬钼耐热钢焊条R；堆焊焊条D；铸铁焊条Z；铜及铜合金焊条T；特殊焊条Ts。9．焊条型号的编制方法：字母E表示焊条，前两位数字表示熔敷金属的抗拉强度的最小值，单位兆帕，第三位数字表示焊条适用的位置，“0”和“1”表示焊条适用于全位置，“2”表示焊条适用于平焊和平角焊，“4”表示焊条适用于立向下焊，第三位数字和第四位数字的组合表示焊接电流种类和药皮类型。10．焊条的药皮容易受潮，使用受潮的焊条焊接时，容易产生气孔和裂纹等缺陷，为了保证焊接质量，焊前应将焊条进行烘焙。焊工领用焊条时应仔细核对型号和规格，使用低氢型焊条，应放在焊条保温筒内，一般低氢型焊条在常温下，超过4h应重新烘干。但重重烘干次数不宜超过三次。11．结构钢焊条选用时，首先按与母材强度等同的原则进行选择。其次，按焊缝的强度和结构选用其它焊条。12．使用低氢型焊条一般应采用直流反接，即工件接焊机输出。
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