立焊 1)应采用能率较小的火焰进行焊接； 2) 严格控制熔池温度，熔池面积不能太大，熔池深度也应小些。焊接电流应较平焊小10—15%。； 3) 焊炬应沿焊接方向向上倾斜一定角度，一般与焊件保持60--80°； 4) 为控制熔池温度，焊炬随时作上下运动，使熔池有冷却的机会，保证熔池受热适当； 5)可用半圆弧形的横向摆动加挑弧（灭弧）的操作法。 三、横焊 1) 采用较小的火焰能率来控制熔池温度； 2) 薄件采用左焊法。但焊炬也应向上倾斜，使火焰气流直接朝向焊缝，利用气流的压力阻碍熔化金属从熔池流出； 3) 焊接时，焊炬一般不作横向摆动，但焊较厚焊件时，可作小的斜环形运动。 四、仰焊 1) 采用能率较小的火焰进行焊接； 2) 操作时应严格保证坡口两侧根部的熔合，严格掌握熔池的大小和温度，要使液态金属始终处于粘稠状态，以防下坠； 3) 坡口角度应略大于平焊，以保证操作方便，要注意操作姿势，注意金属飞溅和跌落的液态金属烫伤。 4) 焊接带坡口的仰焊焊缝的第一层时，焊条与坡口两侧成90°角。与焊接方向成70—80°角，用最短弧做前后推拉的动作，熔池宜薄不宜厚，并确保与母材熔合良好。熔池温度过高时可以抬弧，使温度稍微降低，焊接其余各层时，焊条横摆并在两侧做稳弧动作。
焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上，所形成的金属瘤叫焊瘤。 1、 产生原因 操作不熟练和运条角度不当。 2、 防止方法 提高操作的技术水平。正确选择焊接工艺参数，灵活调整焊条角度，装配间隙不宜过大。严格控制熔池温度，不使其过高。 九、塌陷 单面熔化焊时，由于焊接工艺选择不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝下面塌陷、背面凸起的现象叫塌陷。 产生的原因 塌陷往往是由于装配间隙或焊接电流过大所致。 十、凹坑 焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分叫凹坑。背面的凹坑通常叫内凹。凹坑会减少焊缝的工作截面。 产生的原因 电弧拉得过长，焊条倾角不当和装配间隙太大等。 十一、烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷叫烧穿。 1、 产生的原因 对焊件加热过甚。
焊接位置 在平焊位置焊接时，可选择偏大的焊接电流。横、立、仰焊位置焊接时，焊接电流应比 平焊小10%~20%。角焊电流比平焊电流稍大些。焊道层次 通常焊接打底焊道时，特别是焊接单面焊双面成形时的焊道，使用的焊接电流要小，这 样才便于操作和保证背面焊道的质量；焊填充焊道时，为提高效率，通常使用较大的焊接电流；而 焊盖面焊道时，为防止咬边和获得较美观的焊缝，使用的电流稍小些。 另外，碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用电流小20%左右等。 总之，电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时，焊条易发红，使药皮变质，而且易造成咬边、弧坑等缺陷，同时还会使焊缝过热，促使晶粒粗大。 5、 电弧电压 手弧焊时，电弧电压是由焊工根据具体情况灵活掌握的，其原则一般保证焊缝具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保证焊透。 电弧电压主要决定于弧长。电弧长，电弧电压高；反之，则低。在焊接过程中，一般希望弧长始终保持一致，而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长为焊条直径的0.5~1.0倍，超过这个限度即为短弧。 6、 焊接速度 在保证焊缝所要求的尺寸和质量的前提下，由焊工根据情况灵活掌握。速度过慢，热影响区 加宽，晶粒粗大，变形也大；速度过快同，易造成未焊透，未熔合，焊缝成形不良等缺陷。
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