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断弧焊的应用及操作要领 1．当管道环焊缝在平焊、仰焊位置及根焊打磨较薄处进行热焊时，发现熔池温度过高（熔池增大）即可采用断弧焊进行焊接过渡直至离开危险区域。这样即可有效避免烧穿及内凹现象的发生。
焊缝收尾：(1)划圈收尾法。焊条移至焊道的终点时，利用手腕的动作做圆圈运动，直到填满弧坑再拉断电弧。该方法适用于厚板焊接，用于薄板焊接会有烧穿危险。(2)反复断弧法。焊条移至焊道终点时，在弧坑处反复熄弧、引弧数次，直到填满弧坑为止。该方法适用于薄板及大电流焊接，但不适用于碱性焊条，否则会产生气孔。
焊接位置 在平焊位置焊接时，可选择偏大的焊接电流。横、立、仰焊位置焊接时，焊接电流应比 平焊小10%~20%。角焊电流比平焊电流稍大些。焊道层次 通常焊接打底焊道时，特别是焊接单面焊双面成形时的焊道，使用的焊接电流要小，这 样才便于操作和保证背面焊道的质量；焊填充焊道时，为提高效率，通常使用较大的焊接电流；
月牙形运条法采用这种运条方法焊接时，焊条的末端沿着焊接方向做月牙形的左右摆动 。
烧焊是一门技术活，新焊工是很难一下就掌握各方面技巧的，那么新焊工入门有什么样的决窍呢？电焊接有哪些方法呢？电焊技术基本手法怎么训练呢？下面虽小编来看看吧，本文对于电焊初学者有很大帮助。
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3、碳钢焊条的编制 碳钢焊条的型号由字母“E”四位数字组成。字母“E”表示焊条；前两位数字表示熔敷金属抗拉强度的最小值，碳钢焊条分E43(熔敷金属抗拉强度≥420Mpa)和E50(熔敷金属抗拉强度≥490Mpa)两个系列；第三位数字表示焊条的焊接位置，“0”及“1”表示焊条适用于全位置焊接（平、立、仰、横焊），“2”表示焊条适用于平焊及平角焊，“4”表示焊条适用于向下立焊；第三位和第四位数字组合时表示焊接电流种类及药皮类型
氩弧焊电弧温度一般介于等离子电弧和手工电弧焊电弧之间,电弧温度为9000-10000K,等离子弧为16000-32000K,手工电弧为5000-6000K,熔化极氩弧焊电弧温度为10000-14000K,氧乙炔焰为3100-3200K 主要是焊接粉尘造成呼吸道感染、肺部感染；电焊弧光造成眼睛近视；噪音造成听力下降。
为防止飞溅、铁粉等进入电源内部，请将焊接作业、打磨作业隔离开。为防止粉尘堆积引起绝缘恶化，务请定期保养、检修。
焊件接电源正极，焊条接电源负极的接线法叫正接，也称正极性。 焊件接电源负极，焊条接电源正极的接线法叫反接，也称反极性。 极性的选择原则：○ 1碱性焊条常采用反接，因为碱性焊条正接，电弧燃烧不稳定，飞溅严重，噪声大。使用反接时，电弧燃烧稳定，飞溅很小，而且声音较平静均匀。
药皮熔化后会进行各种冶金反应，如脱氧、去硫、去磷等，从而提高焊缝质量，减少合金元素烧损；
过多的焊锡堆积，不仅无法达到增加机械强度的预期目的，还有发生虚焊现象、与附近焊点相碰（短路）的危险。图8（c）则是焊锡量不足的情况。这种情况在焊接初期并不容易看出有什么缺陷，但经过一段时间后，可能会因震动或拨动而脱落。对于有问题的不良焊点，应采取补焊措施，使焊接质量达到满意程度。
焊缝收尾：(1)划圈收尾法。焊条移至焊道的终点时，利用手腕的动作做圆圈运动，直到填满弧坑再拉断电弧。该方法适用于厚板焊接，用于薄板焊接会有烧穿危险。(2)反复断弧法。焊条移至焊道终点时，在弧坑处反复熄弧、引弧数次，直到填满弧坑为止。该方法适用于薄板及大电流焊接，但不适用于碱性焊条，否则会产生气孔。
焊条种类 碱性焊条比酸性焊条对铁锈和水分的敏感大得多，即在同样的铁锈和水分含量下，碱性焊条十分容易产生气孔。 （4） 电流种类和极性 当采用未经很好烘干的焊条进行焊接时，使用交流电源，焊缝最易出现气孔；直流正接气孔倾向较小；直流反接倾向最小。采用碱性焊条时，一定要用直流反接，如果使用直流正接，则产生气孔倾向显著加大。 （5） 焊接工艺参数 焊接速度增加，焊接电流增大，电弧电压升高都会使气孔倾向增加。
压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用最广。多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
氩弧焊机、二氧化碳保护焊机主要可焊2MM以下的薄板及有色金层。闪光对焊机主要对接铜铝接头等物体，高频逢焊机主要制管厂焊钢管。
防止产生冷裂纹，重要结构应选用碱性焊条，焊条在施焊前一定要进行烘干处理，因为未经烘干的焊条内含水分较多，在高温电弧作用下会分解出大量的氢，从而增加焊缝中的氢含量；仔细清理焊道表面的油污锈迹，避免氢的侵入，使焊接金属中的气体能够充分逸出；选用合理的焊接工艺参数和施焊程序，以减小焊接应力。对淬火倾向大的钢材，应采取预热、缓冷或焊后热处理等措施。
若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。
焊接接头的拉伸试验 根据GB/T2651-1989《焊接接头拉伸试验法》的规定，拉伸试样分为板形（条形）、整管和圆形三种，根据试验要求选用。试样数量至少1个。图2-30为板接头板形拉伸试样，图2-31为管接头板形拉伸试样。试样尺寸见表2-7。
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